意法半导体与高通达成无线物联网战略合作，首批产品预计明年 Q1 供货 赋能工业消费物联网新生态

10月10日，意法半导体与高通技术国际有限公司宣布建立战略合作伙伴关系，携手推进基于边缘AI技术的新型工业及消费物联网解决方案。根据协议，意法半导体即将推出的独立模块将集成高通科技的Wi-Fi/蓝牙/Thread多协议SoC产品系列，与STM32系列通用微控制器实现系统级融合。首批合作成果预计于2025年第一季度面向原始设备制造商(OEM)推出，并规划后续扩大供应范围。双方还着眼于在未来推出更多同类组合SoC产品，并逐渐涉足工业物联网的蜂窝连接领域。

财务方面，意法半导体第二季度的净营收达32.3亿美元（约228.7亿人民币），与去年同期相比下降了25.3%。其中，直接客户(OEM)和代理商渠道的净销售收入分别减少了14.9%和43.7%。季度间比较，净营收下滑6.7%。该季度毛利润为13亿美元（约92.05亿人民币），同比下降38.9%，毛利率录得40.1%。