AMD 面向嵌入式系统推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列
AMD 凭借其 EPYC? 嵌入式处理器不断树立行业标准，为网络、存储和工业应用提供卓越的性能、效率、连接与创新。今天，我们正以第四代 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器扩展这一领先地位。
AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器专为计算密集型嵌入式系统所设计，可为高需求工作负载提供卓越性能，同时以紧凑的尺寸规格最大限度为空间和功率受限型应用提升能效。它还集成了一整套嵌入式功能，以进一步强化系统性能与可靠性。AMD EPYC 嵌入式 8004 系列专为在最严苛的嵌入式环境中表现出色而打造，非常适合网络系统、路由器、安全设备、企业和云温/冷存储以及工业边缘应用，从而确保无缝处理动态工作负载。
突破性性能与能效
AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器利用 AMD “Zen 4c”核心的优势，实现了全新水平的核心密度和每瓦性能。EPYC 嵌入式 8004 是 AMD 嵌入式产品组合中首款集成这些核心的处理器系列，为平台效率和创新树立了新标杆。如此先进性令硬件提供商能够设计差异化、节能的平台，较之上一代（“Zen 3”）每瓦性能可提高至多 30%1。
该系列处理器提供 1P 配置，范围从 12 到 64 核心（ 24 至 128 线程），支持至高 1.152TB DDR5 内存容量（每通道 2 个 DIMM，DIMM 大小为 96GB），热设计功率（ TDP ）范围从 70W 至 225W，旨在满足多样化应用需求。
丰富的 I/O 和功能融于紧凑的空间
AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器经过精心设计，可轻松处理数据密集型工作负载，这得益于其高速 I/O 连接性（ 96 通道 PCIe® Gen 5 ）和扩展的存储器带宽（ 6 通道 DDR5-4800 ）。这些功能使系统设计人员能够轻松连接 SSD、网卡和更多组件，以创建灵活且可扩展的系统配置。
它们采用紧凑型 SP6 插槽尺寸规格，比 AMD EPYC 嵌入式 9004 系列处理器小了 19%2，占用空间更少，同时节能。这些器件享有长达七年的生命周期支持，可助力系统设计人员维持平台使用寿命。
增强的嵌入式功能
AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器在数据传输能力、系统可靠性和数据保存方面表现出色。主要集成的功能包括：
直接存储器访问（第四代 AMD EPYC DMA ）：旨在通过卸载 CPU 的数据传输提升系统效率和性能，使核心能够专注于关键应用任务。非透明桥（ NTB ）：通过 PCI Express（ PCIe® ）在活动-活动（ active-active ）配置中实现两个 CPU 之间的数据交换，从而增强系统可靠性，确保在发生故障时仍能继续运行。DRAM 刷新至 NVMe：断电时将关键数据从 DRAM 刷新至非易失性存储器，帮助确保关键数据得到保存。双 SPI 支持：支持使用两个 SPI ROM，一个用于 BIOS 映像，另一个用于安全引导加载程序，提供额外的安全保障。器件身份证明：通过允许对处理器进行加密认证，助力防范未经授权的 CPU 升级。Yocto 框架支持：赋能客户为嵌入式系统创建轻量级、优化的 Linux 操作系统。
AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器非常适合寻求强大性能、同时又对能源效率、热灵活性和平台密度有着颇高要求的市场领域。AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器针对在恶劣环境下承担严苛工作负载的网络、存储和工业边缘系统进行了优化，可提供客户所需的突破性每瓦性能优势和先进功能。
进一步了解 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器，敬请访问www.amd.com/epyc-embedded-8004。
尾注：
所述的每瓦性能结果基于超威半导体于 2024 年 8 月进行的测试，使用 SPECrate® 2017 Integer 吞吐量和 SPECrate® 2017 Floating Point 吞吐量基准来测量在 AMD 参考平台上配置的 AMD 第四代 EPYC 嵌入式 8534P 处理器（ 64C/128T/200W TDP ）、双列 DDR5 4800MT/s 存储器、16x64GB、Ubuntu 22.043 操作系统的每瓦性能，对比在 AMD 参考平台上配置的第三代 EPYC 嵌入式 7713P 处理器（ 64C/128T/225W TDP ）、双列 3200MT/s 存储器、16x32GB、Ubuntu 20.04 操作系统。对于两个测试系统：BIOS 设置 ACPI SRAT、L3 缓存、域设置为启用、内存交叉和 DRAM 清理时间设置为禁用。结果将根据系统配置、设置、使用情况和其他因素而有所不同。SPECrate® 2017 是 SPEC的注册商标（ EMB-211 ）。SP5 封装尺寸 72 mm x 75.4 mm，SP6 封装尺寸 58.5 mm x 75.4 mm。